Производи

Производи

Заштитна обвивка за EMI матична плоча за мобилен телефон
  • Заштитна обвивка за EMI матична плоча за мобилен телефонЗаштитна обвивка за EMI матична плоча за мобилен телефон
  • Заштитна обвивка за EMI матична плоча за мобилен телефонЗаштитна обвивка за EMI матична плоча за мобилен телефон
  • Заштитна обвивка за EMI матична плоча за мобилен телефонЗаштитна обвивка за EMI матична плоча за мобилен телефон

Заштитна обвивка за EMI матична плоча за мобилен телефон

Qiyiguo Technology, професионален производител и добавувач во Кина, обезбедува високопрецизно покривање на EMI заштитна табла за мобилни телефони, поддржува приспособено печатење, површинска обработка и усогласување на склопот SMT. Ги решава 5G мобилните електромагнетни пречки со висока фреквенција и проблемите со неуспехот на EMC сертификацијата, опслужувајќи им на производителите на потрошувачка електроника за масовни набавки и прилагодување на примерокот.

Заштитниот капак EMI на главната плоча на мобилниот телефон е критична електромагнетна заштитна компонента за ПХБ за паметни телефони. специјално дизајниран за решавање на проблемите со EMI во интегрираните матични плочи со висока густина.

Како што се зголемуваат нивоата на интеграција на матичната плоча на паметните телефони, што се карактеризира со густата поставеност на основната лента, RF, моќноста управување и мемориски чипови, заедно со коегзистенција на 5G mmWave и Sub-6GHz сигнали, како што се сигналот Преслушување, зрачење на моќен шум и надворешен упад на EMI често се појавуваат. Овие проблеми директно влијаат на повикот квалитет, стабилност на мрежата и стапки на успех на EMC сертификацијата.

Саморазвиените, масовно произведени EMI заштитни капаци на Qiyiguo Technology користат прецизно метално формирање и нивоа избор на материјал за да се создаде стабилна структура на Фарадеј кафез. Балансирање на широкопојасната електромагнетна изолација со a тенок, лесен дизајн, овие капаци се суштински компоненти за усогласеното масовно производство и перформанси подобрување на потрошувачките електронски уреди.

Mobile Phone Mainboard EMI Shielding CoverMobile Phone Mainboard EMI Shielding CoverMobile Phone Mainboard EMI Shielding CoverMobile Phone Mainboard EMI Shielding CoverMobile Phone Mainboard EMI Shielding Cover

Основни функции и специфични сценарија за апликација

1. Основни функционални принципи

Комплетна заштитна празнина на кафезот Фарадеј се формира со помош на проводно метално куќиште. Оваа структура содржи EMI бучава генерирана од операциите на чипот додека ги блокира пречките од сложените надворешни електромагнетни средини. Оваа двонасочна заштита обезбедува стабилна работа на различни функционални модули на главната плоча на хардверско ниво.

2. Прецизни сценарија за примена

- Заштитување на областа на чипот на основната лента: Спречува пречки во сигналот од базната лента од бучава, обезбедувајќи стабилни повици и основни мрежно поврзување.

- Заштита на RF предниот модул (FEM): Ги изолира високофреквентните RF сигнали за да спречи истекување, слабеење и вкрстување.

- Заштитна единица за управување со енергија (PMU): Го потиснува зрачењето на бучавата на струја и ги спречува флуктуациите на напонот од мешање со блиските прецизни кола.

- Заштитување на модулот за WiFi/Bluetooth: Обезбедува чистота на сигналот за безжичен пренос и го подобрува краток домет стабилност на комуникацијата.

- Изолација на антена со повеќе опсег: ги ублажува пречките во сигналот помеѓу повеќе антени, подобрувајќи ја работата на уредот севкупни перформанси за прием и пренос на сигнал.

Болка во индустријата и вредност на производот

1. Предизвици на електромагнетниот разговор во матични плочи со висока густина

Главните плочи на паметните телефони имаат исклучително компактен распоред со концентрирани високофреквентни модули. Конвенционален Заштитните структури често не успеваат да обезбедат прецизна изолација, што доведува до интерференција на сигналот меѓу модулите. Ова резултира со проблеми како што се задоцнување на мрежата, бучава во позадина за време на повици и ненормална потрошувачка на енергија. Оваа заштита капакот користи насочена зонална заштита за прецизно блокирање на внатрешниот сигнал и зрачењето на бучавата.

2. Предизвици во заштитата за 5G опсези со висока фреквенција

Соживот на двојни фреквенциски опсези во 5G уредите значително ги зголемува барањата за заштита на пропусниот опсег и прецизност; стандардните заштитни компоненти честопати не успеваат да ги задоволат потребите за изолација на целосен опсег, што често доведува до EMC неуспеси на тестот.

Овој производ поддржува околини со двоен опсег и mmWave и Sub-6GHz, обезбедувајќи стабилна заштита со широк опсег што им помага на уредите да поминат тестирање за електромагнетна компатибилност (EMC) при првиот обид.

3. Балансирање на тенкост/леснотија со заштитни перформанси

Како што терминалните уреди еволуираат кон ултра тенки и лесни дизајни, традиционалните дебели заштитни структури додаваат поголем дел и тежина, во спротивност со барањата за дизајн на производот.

Заштитниот капак на главната плоча за мобилни телефони EMI користи ултра тенок, прецизно дизајниран лим (0,1–0,3 mm), приспособување на тенки архитектури на уреди без да се загрози ефективноста на заштитата.

Избор на материјал со нивоа и адаптација специфично за сценарио

Воспоставивме диференцирана стратегија за избор на материјали врз основа на барањата за заштита, буџетите за трошоци, и работни средини на различни функционални модули за мобилни телефони:

1. Никел сребро (C7521)

Нуди одлична спроводливост и заштитна ефективност над 60–80 dB, со извонредна висока фреквенција перформанси. Тој е специјално погоден за високофреквентни прецизни модули - како што се 5G RF, Wi-Fi и Bluetooth - што го прави врвен избор за заштита на критичните области кај паметните телефони од високата класа.

2. Нерѓосувачки челик (SUS304/SUS430)

Се одликува со висока структурна цврстина, одлична отпорност на корозија и отпорност на деформации. Таа обезбедува супериорна структурна поддршка, што го прави идеален за области на периферни матични плочи кои бараат цврстина и деформација отпор, ефикасно издржува мала компресија или изобличување за време на производството, склопувањето и секојдневната употреба.

3. Лим од галванизиран челик

Нуди значителни предности во однос на трошоците и стабилни основни заштитни способности. Таа е погодна за Електроника за широка потрошувачка од средна до ниска класа и стандардна функционална заштита на модулите, што го прави идеален избор за проекти за масовно производство со голем обем, контролирани со трошоци.

Прецизни производствени процеси и решенија за површинска обработка

1. Процес на формирање на јадрото

Заштитниот капак EMI на главната плоча на мобилниот телефон користи прецизно печатење со голема брзина како процес на формирање на јадрото, надополнето со ласерско заварување и лемење со повторно проток. Ова резултира со високопрецизна, беспрекорна, едноделна конструкција што го спречува електромагнетното истекување предизвикано од структурните празнини, што го прави идеален за распоред на ПХБ со висока густина.

2. Разновидни површински третмани

- Позлата со никел: Ја подобрува отпорноста на оксидација на површината и ја подобрува стабилноста на лемењето; погоден за стандарден SMT масовно производство.

- Позлата: Нуди одлична способност за лемење и ги минимизира спојките за ладно лемење; идеален за обновување со голем волумен производство на лемење.

- Пасивација и проводна оксидација: ја подобрува отпорноста на корозија, обезбедувајќи долготрајна стабилност во спроводливоста и заштитните перформанси.

Основни технички параметри и способности за масовно производство

1. Клучни параметри за изведба

- Ефективност на заштита: 60–100 dB; може да се приспособат врз основа на фреквенциските опсези и материјали за да се задоволат оклопот барања во сите фреквентни опсези.

- Дебелина на материјалот: Ултра тенки спецификации (0,1 mm–0,3 mm) за да се приспособат на ултра тенок дизајн на мобилни телефони.

- Прецизност на обработка: Димензионална толеранција од ±0,05 mm, компатибилна со распореди на ПХБ со висока густина и фин чекор.

2. Приспособливост на масовното производство

- Компатибилност со лемење: Поддржува три мејнстрим процеси - SMT лемење со обновување, рачно лемење и ласер заварување - и е компатибилен со целосно автоматизирани производни линии.

- Структурно прилагодување: Способни за производство на сложени структури како што се неправилни профили, дупки за позиционирање, Отвори за дисипација на топлина и пружински штипки за да се исполнат различни прилагодени дизајни на главната плоча.

Систем за контрола на квалитет и сертификација за усогласеност

1. Контрола на квалитет со двоен систем

Нашата фабрика работи и според ISO9001 и IATF16949 (автомобилски) системи за управување со квалитет. Стандардизирани контролата низ целиот производствен процес обезбедува конзистентност, стабилност и целосна следливост на производот.

2. Прецизна инспекција низ сите процеси

Фазите на печатење на клучот, формирање и површинска обработка се опремени со опрема за оптичка инспекција за да се изврши 100% димензионални проверки. Ова ги елиминира проблемите како што се димензионалните отстапувања, деформациите и дефектите на облогата, обезбедување строга контрола врз приносите на масовното производство.

3. Поддршка за сертификација за меѓународна усогласеност

Ние обезбедуваме извештаи за лабораториски тестови од трета страна за ефективноста на заштитата. Нашите производи целосно се усогласени со меѓународните стандарди за EMC - како што се FCC Part 15, CE-RED и CISPR 32 - што го олеснуваат непречениот извоз на глобалните пазари. Секоја серија доаѓа со сеопфатен извештај за инспекција на фабриката, кој обезбедува јасна следливост и контролирање усогласеност.

Услуги за приспособување и флексибилни модели на масовно производство

1. Професионална техничка поддршка за претпродукција

Врз основа на обезбедените 2D/3D цртежи или структурни и барања за изведба, нашиот инженерски тим го комплетира дизајнот за преглед на продуктивност (DFM) во рок од 48 часа. Ние нудиме решенија за оптимизација кои ги решаваат структурните недостатоци, избор на материјали и компатибилност на процесот за да се минимизираат ризиците од масовното производство.

2. Ефикасни услуги за прототипи

Стандардните структурни прототипови се произведуваат во рок од 5-7 работни дена. Ние поддржуваме приспособени прототипови за неправилни форми и сложени, ултра тенки структури, кои брзо ги олеснуваат потребите на клиентите за дебагирање на прототипови, тестирање на перформансите и прелиминарни проценки за сертификација.

3. Флексибилни способности за масовно производство и испорака

Ние поддржуваме беспрекорна транзиција од пилот-акции со мали серии до масовно производство во целосен обем. Со минимум по договор Количини на нарачки (MOQs), ние се грижиме за секоја фаза од животниот циклус на клиентот - од повторување на истражување и развој и пилот валидација до стабилно масовно производство - и може динамички да ги приспособи распоредите за испорака врз основа на обемот на нарачката.

Најчесто поставувани прашања

П1: Која е разликата помеѓу заштитна обвивка и заштитна штипка/лименка?

А1: Заштитниот капак е едноделно метално куќиште кое формира комплетен затворач на Фарадеј кафез над цела ПХБ зона или модул, обезбедувајќи сеопфатна електромагнетна изолација. Заштитните штипки или лименки се помали компоненти се користи за заземјување патеки или покривање на поединечни компоненти. Заштитните капаци нудат заштита на поширок простор и се вообичаено се користи за зони за основна лента, RF преден крај и за управување со енергија на матичните плочи на паметни телефони.

П2: Каков материјал треба да изберам за мојот заштитен капак за EMI матичната плоча на мобилен телефон?

A2: Изборот зависи од вашиот фреквентен опсег и целта на трошоците. Никел среброто (C7521) нуди најдобра висока фреквенција заштита (60–80 dB) за 5G RF и Wi-Fi модули. Нерѓосувачкиот челик (SUS304/SUS430) обезбедува висока структурна цврстина и отпорност на деформација за периферните области. Поцинкуваниот челик нуди најдобри економични перформанси за голем волумен, проекти контролирани од буџетот. Обезбедуваме бесплатни препораки за материјали врз основа на вашите специфични барања за фреквенција.

П3: Дали заштитните капаци можат да се користат со автоматизирани линии за склопување SMT?

А3: Да. Нашите заштитни капаци се дизајнирани за стандардна компатибилност со SMT за лемење со повторно проток. Ние поддржуваме обложување со никел за отпорност на оксидација и лемење, и калај за минимизирање на споеви за ладно лемење. Навлаките се се испорачува во пакување со лента и ролна компатибилно со машините за собирање и ставање со голема брзина, целосно интегрирано во вашата постоечка производна линија SMT без дополнителни чекори за рачно ракување.

П4: Каква заштитна ефективност можат да постигнат вашите капаци за 5G mmWave опсези?

A4: Нашите стандардни заштитни капаци постигнуваат заштитна ефективност од 60–100 dB, приспособливи врз основа на фреквенциските опсези и избор на материјал. За околини со двоен опсег од 5G mmWave и Sub-6GHz, ја оптимизираме дебелината на материјалот и структурен дизајн за да се обезбеди стабилна изолација на широкопојасен интернет, помагајќи им на уредите да ги поминат тестовите FCC Дел 15 и CE-RED EMC на прв обид.

П5: Која е минималната дебелина на материјалот што може да се постигне за ултра тенки телефони?

А5: Ние поддржуваме ултра-тенки дебелини на материјали од 0,1 mm до 0,3 mm, одговарајќи на барањата за тенок профил на модерни паметни телефони. И покрај тенкиот мерач, нашиот процес на прецизно печат ги одржува димензионалните толеранции на ± 0,05 mm, обезбедувајќи структурен интегритет и конзистентни перформанси на заштитата без да се загрози дебелината на уредот.

П6: Дали обезбедувате извештаи за тестирање на ефективноста на заштитата од трета страна?

А6: Да. Ние обезбедуваме извештаи за лабораториски тестови од трета страна кои ја потврдуваат ефективноста на заштитата низ фреквенциските опсези. Сите производите се во согласност со меѓународните стандарди за EMC вклучувајќи FCC Дел 15, CE-RED и CISPR 32. Секоја серија вклучува сеопфатен извештај за инспекција на фабриката со целосна следливост, олеснувајќи го непречениот извоз на глобалните пазари и поедноставување на вашиот процес на сертификација за EMC.

Испрати барање
Контакт Инфо
  • Адреса

    Научен и технолошки парк Фумин, подобласт Сонганг, округ Баоан, Сити Шенжен, провинција Гуангдонг, Кина

  • Е-пошта

    kiwi@qiyg.net

Ако имате барања за приспособување или план за набавка на големо за EMI заштитните компоненти, прецизните метални делови и производите на пого пиновите, испратете го вашето барање овде. Нашиот професионален инженерски и продажен тим ќе обезбеди евалуација на DFM, приспособен дизајн на решенија и ексклузивна понуда во рок од 48 часа, поддржувајќи ја долгорочната соработка на OEM и ODM.
X
Ние користиме колачиња за да ви понудиме подобро искуство во прелистувањето, да го анализираме сообраќајот на страницата и да ја персонализираме содржината. Со користење на оваа страница, вие се согласувате со нашата употреба на колачиња. Политика за приватност
ОтфрлиПрифати